地表能效第一!锐龙9 7950x3D深入测试:i9

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AMD在上一代推出了集成超大缓存的锐龙5 5800x3D CPU,大幅增加与GPU的沟通效率,从而有效提升游戏性能。

在新一代锐龙7000系列产品中,AMD自然也推出了相应的X3D系列产品,今天就带来锐龙9 7950x3D的测试报告。

地表能效第一!锐龙9 7950<em></em>x3D深入测试:i9-13900K无言以对

CPU规格介绍:

与之前的产品类似,AMD依然是在现有CPU的基础上去做修改,可以看到L3缓存变成了96MB+32MB。

不过与之前在单个CORE DIE上整体集成缓存有所不同的是,双DIE的方案,是在其中一个DIE上集成缓存,另一个仍保持原样。

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产品外观介绍:

接下来简单看一下产品外观,可以看到包装上比较明显的区别就是标注了3D 缓存技术。

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CPU包装内部结构也基本一致,仅有CPU和纸质说明书。

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CPU正面没有太大变化,最大的区别就是CPU型号。

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背面依然是全触点设计的AM5底座。

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这次的测试对比组是i9-13900K、锐龙9 7950X、锐龙7 5800X、锐龙7 5800x3D,100%标杆为i5-10400F。

测试中对锐龙9 7950x3D主要采用DDR5 4800频率测试,但是同时会有6000频率的测试内容。

操作系统的选择上,第12代酷睿起默认使用Win11系统,AMD 5000系列为Win10系统。


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